官宣定档“2024上海国际半导体产业展会”定于11月份在沪召开近年来，上海半导体产业呈现出快速发展的态势。一方面，得益于国家政策的大力支持，上海半导体产业得到了迅猛的发展。另一方面米乐M6，上海在半导体产业领域具有良好的产业基础和创新能力，吸引了众多国内外知名半导体企业在此设立研发中心和生产基地。

　　目前，上海半导体产业已经形成了较为完整的产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等各个环节。在芯片设计领域，上海拥有一批优秀的半导体设计企业，如华为海思、展讯通信等。在芯片制造领域，上海的中芯国际、华虹集团等企业已经具备了较高的生产能力和技术水平。在封装测试环节，上海也形成了一批专业的封装测试企业，如长电科技、通富微电等。

　　上海半导体产业在经历多年的快速发展后，已经具备了较强的产业基础和创新能力。未来，上海将继续加大对半导体产业的投入和支持力度，推动产业实现更高水平的发展，为经济发展和竞争力提升做出更大的贡献。

　　2024上海国际半导体展览会将于2024年11月18日-20日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积30,000平方米，500余家展商，预计观众人数达30,000+。展会隶属于中国电子展专题展之一，本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！

　　封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；

　　硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等，减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等；

　　氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

　　—次参展全年享受线上、线下综合宣传米乐M6，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，预计观众来自全球23多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品知名度的绝佳途径。

　　组委会将主动邀请成都及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观。

　　我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场米乐M6，您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。

　　2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；

　　如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可关注“//”也可直接致电185 1555 6762，我们期待您的参与！