今日电子行业10大热点事件工信部数据显示，6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%，较5月份高3.7个百分点。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，增速分别超出工业、高技术制造业6.8个百分点和0.6个百分点。上半年，主要产品中，手机产量7.44亿台，同比下降2.7%，其中智能手机产量5.76亿台，同比下降1.8%；微型计算机设备产量2.12亿台，同比下降5%；集成电路产量1661亿块，同比下降6.3%。上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入70199亿元，同比增长7.7%，比1—5月份增长0.3个百分点；营业成本61100亿元，同比增长8.7%；实现利润总额3234亿元，同比下降6.6%，营业收入利润率为4.6%。
7月28日下午，人工智能（AI）语音芯片公司「启英泰伦」发布第三代智能语音芯片米乐M6，包括CI130X和CI230X两大系列，内置第三代自研技术平台BNPU（脑神经网络处理器），广泛覆盖高性能、低成本端侧语音和端云融合语音等应用。
京东方A一直致力于客户至上，品质优先，与荣耀保持良好的合作关系，已经为荣耀Magic3、荣耀60、荣耀Magic4等产品供应柔性AMOLED显示屏，此外，还基于京东方高端柔性显示技术品牌f-OLED，为荣耀Magic V折叠产品供应柔性屏。
Strategy Analytics最新研究指出，受新冠疫情影响，2022年第二季度中国智能手机出货量同比下降14%，至6770万部。荣耀首次以19%的市场份额成为中国最大的智能手机厂商。vivo、OPPO（包括一加）、小米和苹果跻身前五。
Canalys报告显示，2022年二季度，全球智能手机出货量减少至2.87亿台，是疫情爆发以来，2020年第二季度后的季度最低点。三星智能手机出货量为6180万台，市场份额占比21%，领跑市场。尽管并非苹果的季节性旺季，但苹果智能手机出货量仍然达到4950万台，市场份额占比17%，位居第二。小米出货量达3960万台，位列第三，而OPPO和vivo分别以2730万台和2540万台的出货量跻身市场前五。
5、郭明錤：舜宇光学为iPhone 14广角相机7P镜头最大供应商，供应比重显著超越大立光等
郭明錤发布分析文章表示，根据最新调查，舜宇光学的高阶广角7P镜头 （用于两只高阶iPhone 14 Pro） 与较低阶广角7P镜头 （用于两只较低阶iPhone 14） 的出货比重分别为50–60%与55–65%。大立光与玉晶光的供应比重则约略相同。舜宇光学的产能显著提升，因此舜宇光学将持续价格战以取得更多Apple订单并提升产能利用率。舜宇光学可能在2023年成为iPhone 15的ToF镜头主要供应商，玉晶光因是既有ToF镜头主要供应商，故受到负面影响高于大立光。
美国和日本决定合作研发新一代芯片，两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线纳米芯片，这与台积电的目标相同。近日，美日两国的外交部长和经济部长在美国华盛顿举行日美经济政策协商委员会（EPCC）会议，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和日本外务大臣林芳正、经济产业大臣萩生田光一在当天发表联合声明。其中指出，两国将合作成立研究中心，研发量子计算机或人工智能（AI）所需的新一代芯片。
在第二十四届中国高速公路信息化大会于 7 月 27 日至 28 日举办的智慧高速技术发展论坛上，华为正式发布新一代超远距高精度毫米波交通雷达 ASN850 和融合感知引擎 SNE800 这两款产品。ASN850雷达采用了 5GMassiveMIMO 大规模天线阵列和超分辨率算法两项行业领先技术，成功实现双向 1000 米、10 车道的超远距无盲区覆盖，这意味其将减少 25% 以上的杆站部署。SNE800 首次引入了无线基站连续覆盖无损切换原理，利用单杆雷视拟合，跨站雷达拟合和遮挡 / 跨杆拟合技术，实现全天候轨迹连续，并且目标准确率达到 95%。同时，融合感知引擎 SNE800 对大车遮小车、危化品车辆、抛洒物、拥堵、交通事故等复杂场景下的识别率也达到 95% 以上。
在蔚来、阿尔卑斯两个品牌之外，蔚来正计划推出第三个汽车品牌，用以覆盖20万元以下的中低端市场。第三品牌和蔚来米乐M6、阿尔卑斯一样，都是独立运营，有独立的负责人和研发体系，目前正在招募核心团队。消息人士称，“第三品牌的价格区间主要在10万-20万元。”
公司推出的汽车级核心电源管理芯片成功导入问界M7车型的供应链。据介绍，希荻微在汽车级电子市场的布局源于2015年与高通在汽车电源芯片方面的合作米乐M6，目前已在汽车级电源研发、工程技术支持以及产品可靠性验证等方面搭建了强大的技术团队并建立了完善的质量体系。2022年，公司汽车级电源芯片相继进入小鹏、红旗、问界供应链。
公司目前产能相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。